新版PS3内部散热结构图解

2015-06-03

    日本某电器网站公布了2010年发售的新型薄板的PS3(PlayStation 3),传闻中RSX采用了40nm或45nm技术(有说法是直接跳过45nm),更小,更省电,而且发热量也更低。主要改善的地方时风扇及散热片,比原来的薄板轻了137克,在耗电上也少了10%(有测评网站公布是减少15%)。这一定程度降低了PS3的成本。

 

                游戏主机新老款外形对比                  

                      冷却机构背面(左为新款PS3,右为第一代PS3)

    新款冷却单元热处理能力为112W,第一代PS3热处理能力约为200W,此次调整得益于整机效率的提升和散热布局的调整;

 

 

                                                      内部结构分解示意图

                        内部结构实体照片

                         发热源

                          散热风道口

                         散热组件重量

                   板金部件

    覆盖并附着在导热管前端的板金部件,是防止冻结时变形的加强板。在运输包装过程中进行保护、气温达到0℃以下时导热管内部的传动液会冻结,导管产生膨胀,板金部件就是用于防止这一现象的。

                            风扇

 

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